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中金環(huán)境融資融券信息顯示，2023年3月20日融資凈償還33.22萬元；融資余額1.96億元，較前一日下降0.17%

融資方面，當日融資買入373.52萬元，融資償還406.73萬元，融資凈償還33.22萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計1.96億元。

中金環(huán)境融資融券交易明細（03-20）

中金環(huán)境歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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