美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年4月份，全球半導體銷售額為400億美元，與3月份的398億美元相比增長0.3%，為連續(xù)第2個月環(huán)比上升。

SIA數(shù)據(jù)顯示，4月份全球半導體銷售額較去年同期的509億美元下降21.6%，連續(xù)3個月同比降幅超兩成。今年1月份至3月份，全球半導體銷售額同比分別下降18.5%、20.7%和21.3%。

分地區(qū)看，4月份，中國和日本半導體銷售額分別環(huán)比增長2.9%和0.9%，但歐洲、美洲和亞太及其他地區(qū)的銷售額均呈下降趨勢。4月份，歐洲的銷量同比增長2.3%，但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太及其他地區(qū)(-23.9%)和中國(-31.4%)的銷量均下降。

此前，有外媒報道稱，自去年下半年開始，全球消費電子產(chǎn)品需求呈下滑態(tài)勢，對存儲芯片等各類半導體零部件的需求明顯減少，眾多關聯(lián)廠商受到影響。在消費電子產(chǎn)品的需求未見好轉(zhuǎn)的大背景下，半導體需求不理想的狀況仍將持續(xù)。

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SIA首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾在一份聲明中指出，全球半導體市場仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟低迷加劇了這種情況，但4月份銷售額連續(xù)第2個月環(huán)比上升，或許預示著未來幾個月全球半導體市場將持續(xù)反彈。

SIA預計，2023年半導體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預測源于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的預測數(shù)據(jù)。

WSTS預測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導致內(nèi)存需求預估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導體銷售額預估值由2022年11月份預估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

按產(chǎn)品種類劃分，2023年芯片全球銷售額自前次預估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元；分立半導體銷售額自前次預估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元；LED等光電組件銷售額自前次預估的453.81億美元上調(diào)至459.49億美元；傳感器銷售額自前次預估的230.86億美元大幅下調(diào)至204.10億美元。

按地區(qū)劃分，預計美洲和亞太地區(qū)市場的銷售額將分別下降9.1%和15.1%，歐洲和日本的銷售額將分別增長6.3%和1.2%。

WSTS指出，并非所有半導體需求都持續(xù)低迷。電動汽車、可再生能源相關的需求將保持強勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。

WSTS預計，2024年全球半導體銷售額將增長11.8%，達到5759.97億美元，超過2022年的5740.84億美元，將創(chuàng)歷史新高。

其中，2024年IC芯片全球銷售額預計將增長13.9%至4703.49億美元，邏輯芯片將增長6.8%至1852.66億美元。此外，其他關鍵類別，包括離散、傳感器、模擬和微型等都將呈現(xiàn)個位數(shù)增長。從地區(qū)來看，幾乎所有地區(qū)都有望在2024年呈現(xiàn)持續(xù)增長，美洲和亞太地區(qū)或?qū)⒊尸F(xiàn)兩位數(shù)同比增長。