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6月21日訊（記者 敖瑾）近日，氣派科技發(fā)布公告，擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募資總額不超1.3億元。募集資金凈額擬投資于第三代半導體及硅功率器件先進封測項目、償還銀行貸款。據(jù)公告，氣派科技本次定增發(fā)行對象不超過35名，截至預案公告日，尚未確定發(fā)行對象。目前，氣派科技股本總額為10627.00萬股，其中，公司董事長梁大鐘直接持有公司5115.00萬股股份，占公司股份總數(shù)的48.13%，為控股股東。本次發(fā)行完成后，預計公司的股東結構將發(fā)生變化，但控股股東仍為梁大鐘，梁大鐘、白瑛夫婦仍為公司的共同實際控制人。募投項目方面，據(jù)公告，氣派科技擬將募集金額中的1億元，用于第三代半導體及硅功率器件先進封裝項目，該項目預估總投資金額為2.37億元；余下3000萬元用于償還銀行貸款。氣派科技主要從事集成電路封裝、測試業(yè)務，主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝等，主要運用于消費電子、信息通訊、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等領域。2022年，公司購買了晶圓測試設備，開始為客戶提供晶圓測試服務。氣派科技本次定增，恰逢公司業(yè)績、股價近期雙雙承壓。氣派科技2023一季報顯示，公司報告期內主營收入9592.74萬元，同比下降24.12%；歸母凈利潤-3363.23萬元，同比大幅下降450.59%；經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金流量凈額為-1276.37萬元，同比下降129.70％。對于歸母凈利大幅下滑的原因，氣派科技方面表示，是受宏觀經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)周期性波動等原因的影響，公司銷售價格有所下降，對應營業(yè)收入減少；同時，因募投項目和自有資金擴產(chǎn)項目的快速實施，相應的折舊費用等增加所致。經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金流大幅下降，則是因為收到的客戶回款較上年同期減少，同時購買商品等支付的現(xiàn)金增加。事實上，氣派科技2022年業(yè)績也出現(xiàn)了較大幅度的下滑。據(jù)2022年年報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.40億元，同比下滑33.23%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-5856.03萬元，同比下滑143.51%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-7403.36萬元，同比下滑133.44%。在年報中，氣派科技也表現(xiàn)出了對先進封測領域的關注，表示若公司無法跟上競爭對手實現(xiàn)技術持續(xù)更新?lián)Q代，可能使公司市場空間變小。“日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業(yè)，均已較全面地掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先進封裝技術，而公司產(chǎn)品目前仍以SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式為主，2022年度，公司先進封裝占主營業(yè)務收入僅為28.83%。”對于氣派科技本次定增將募投項目重點定在了第三代半導體的封測，有半導體投資人士對記者表示，盡管第三代半導體在資本市場熱度很高，但實際上第三代半導體當前市場規(guī)模較小，且封測也并非整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，“因此很難說這塊對營收方面有多大的實際提振。”在資本市場的表現(xiàn)方面，可以看到，氣派科技股價自上市以來，經(jīng)歷了較大幅度的下滑。氣派科技于2021年6月正式登陸科創(chuàng)板，上市首日，其收盤價位72元/股，較發(fā)行價14.82元/股上漲高達387%。但此后，公司股價就開始了一路下行的走勢，于去年4月跌到了20.45元/股的歷史低點。此后至今，氣派科技股價就一直在25元/股的價格上下浮動。今日（21日）收盤，氣派科技報25元/股，日內跌幅3.47%，總市值26.57億元。氣派科技上市以來不斷下跌的股價走勢，也引起了許多投資者的關注。在投資者關系平臺上，多名投資者對氣派科技上市至今股價累計下跌超過70%的情況進行了提問。對此，氣派科技董秘回復稱，“公司上市接近兩年，股價下跌也并非公司所愿。公司基于對公司價值的認可，于去年（2022年）8月啟動了股份回購以穩(wěn)定股價。