受整體行業(yè)下行周期影響，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“佰維存儲(chǔ)”）的業(yè)績(jī)也不能“獨(dú)善其身”。8月2日，佰維存儲(chǔ)（688525.SH）發(fā)布的2023半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)上半年?duì)I業(yè)收入11億元-12億元，歸母凈利潤(rùn)虧損2.8億元-3.2億元。

對(duì)于上半年業(yè)績(jī)預(yù)虧的主要原因，佰維存儲(chǔ)在公告中表示，2023年上半年，受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)整體下行等因素的影響，市場(chǎng)需求下滑明顯，產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格大幅下降，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入及毛利率下滑。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)推動(dòng)客戶與渠道開(kāi)拓，導(dǎo)致銷(xiāo)售費(fèi)用同比增加；公司持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、固件設(shè)計(jì)、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)投入力度，并大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用同比增加。另外，報(bào)告期內(nèi)公司根據(jù)市場(chǎng)價(jià)格變化趨勢(shì)對(duì)存貨計(jì)提了減值準(zhǔn)備。綜合上述因素，報(bào)告期內(nèi)公司凈利潤(rùn)大幅下滑。

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存儲(chǔ)行業(yè)寒氣未過(guò)

2022年，佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.86億元，同比增長(zhǎng)14.44%，凈利潤(rùn)和扣非凈利潤(rùn)分別為7121.87萬(wàn)元、6578.26萬(wàn)元，同比減少38.91%、44.37%。而今年一季度，佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.25億元，同比減少39.41%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.26億元，同比減少908.07%；扣非凈利潤(rùn)虧損1.29億元，同比減少1136.07%。

在一季報(bào)中，公司對(duì)業(yè)績(jī)下滑的解釋是主要在于市場(chǎng)整體需求持續(xù)低迷。從半年報(bào)預(yù)告來(lái)看，市場(chǎng)環(huán)境并未改善。“報(bào)告期內(nèi)，全球消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟，對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求劇烈下降，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格下滑，行業(yè)整體市場(chǎng)表現(xiàn)短期內(nèi)劇烈波動(dòng)。”上述相關(guān)負(fù)責(zé)人坦言。

事實(shí)上，佰維存儲(chǔ)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)只是存儲(chǔ)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀的一個(gè)“縮影”。此前江波龍（301308）發(fā)布的2023年一季報(bào)顯示，該公司一季度主營(yíng)收入14.82億元，同比下降36.42%；歸母凈利潤(rùn)-2.81億元，同比下降273.01%；扣非凈利潤(rùn)-2.83億元，同比下降269.43%；無(wú)獨(dú)有偶，普冉股份近期發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，今年上半年該公司凈利潤(rùn)同比轉(zhuǎn)虧。普冉股份預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為4.04億元到5.23億元，同比下降8.15%到29.05%；預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)虧損6800萬(wàn)元-8700萬(wàn)元，同比下降165.77%到184.14%。而德明利（001309）早在7月就發(fā)布半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年上半年歸母凈利潤(rùn)虧損7000萬(wàn)元至9000萬(wàn)元，預(yù)計(jì)扣非后凈利潤(rùn)虧損7500萬(wàn)元至9500萬(wàn)元，同比轉(zhuǎn)盈為虧。

另外，三星電子、海力士、美光科技等頭部企業(yè)2023年一季度財(cái)報(bào)顯示存儲(chǔ)業(yè)務(wù)均出現(xiàn)虧損，二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也同樣不容樂(lè)觀，報(bào)告顯示，美光第二季度營(yíng)收為36.9億美元（當(dāng)前約253.87億元人民幣），上一財(cái)季為40.9億美元，去年同期為77.9億美元，同比下降約53%。凈虧損高達(dá)23.12億美元，創(chuàng)下2003年第二財(cái)季（虧損19.4億美元）以來(lái)的歷史單季虧損新高。SK海力士方面，截至2023年6月30日，SK海力士在當(dāng)季共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.3059萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)44%，同比下降47%；盡管營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-2.8821萬(wàn)億韓元，凈虧損2.9879萬(wàn)億韓元，由盈轉(zhuǎn)虧，但依然環(huán)比增長(zhǎng)15%；凈利潤(rùn)為-2.9879萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降16%。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，NAND價(jià)格在2022年第三季度和第四季度都環(huán)比下跌20%以上。2023年第一季度也下降了16%。Yole表示，所有NAND供應(yīng)商在2023年第一季度都出現(xiàn)了虧損，平均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為-51%，與去年同期的16%相比大幅下降。DRAM市場(chǎng)從2022年第二季度后半期到2022年全年后半期持續(xù)惡化。DRAM的價(jià)格在2023年Q1減少15%以上，Q2也環(huán)比下降了10%以上。全球存儲(chǔ)市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊跌，對(duì)全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器廠商經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

重研發(fā)提升競(jìng)爭(zhēng)力

事實(shí)上，針對(duì)公司業(yè)績(jī)下滑，股價(jià)一路走高的情況，佰維存儲(chǔ)董事會(huì)秘書(shū)兼財(cái)務(wù)總監(jiān)黃炎烽此前在上證路演直播中心答網(wǎng)友提問(wèn)時(shí)表示，公司業(yè)績(jī)下滑，主要受行業(yè)整體環(huán)境以及行業(yè)供需關(guān)系失衡所致。針對(duì)股價(jià)的異常波動(dòng)，公司將保持謹(jǐn)慎和客觀的原則，與投資者進(jìn)行誠(chéng)實(shí)和透明的溝通，并保持穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)策略，以保持長(zhǎng)期的發(fā)展和提升盈利能力。

公開(kāi)資料顯示，佰維存儲(chǔ)主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)用研發(fā)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司在存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)制造、產(chǎn)業(yè)鏈資源及全球化運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

佰維存儲(chǔ)表示，公司自成立以來(lái)一直堅(jiān)持技術(shù)立業(yè)的發(fā)展理念，掌握存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、存儲(chǔ)固件算法技術(shù)、存儲(chǔ)芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)與先進(jìn)封裝工藝、高可靠與特種尺寸存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)制造等核心技術(shù)。截至2023年5月31日，公司共取得264項(xiàng)境內(nèi)外專(zhuān)利，包括65項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、137項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利、62項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利，范圍涵蓋公司研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

此外，公司在2022年持續(xù)加大新項(xiàng)目新技術(shù)的研發(fā)投入，不斷增加對(duì)存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)、芯片IC設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)備研發(fā)等核心技術(shù)的費(fèi)用投入，進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)鏈布局，提高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。公司2022年研發(fā)投入為12639.67萬(wàn)元，較2021年增長(zhǎng)了18.27%。

經(jīng)過(guò)多年的行業(yè)深耕，公司已形成了嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的完整產(chǎn)品線矩陣。公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務(wù)水平，積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)中心、車(chē)載電子、智能穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等諸多新興產(chǎn)業(yè)，通過(guò)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)下游大容量存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景。

記者獲悉，針對(duì)智能穿戴設(shè)備現(xiàn)存的痛點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，佰維存儲(chǔ)潛心布局相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，憑借存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、設(shè)計(jì)仿真、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測(cè)試設(shè)備與測(cè)試算法等核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小體積、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案，為客戶提供強(qiáng)有力的存儲(chǔ)技術(shù)支持。

據(jù)Market.Us預(yù)測(cè)，全球可穿戴技術(shù)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2032年將達(dá)到2310億美元，2023年至2032年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為14.60%。智能穿戴設(shè)備正在成為電子消費(fèi)行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

“佰維存儲(chǔ)從客戶產(chǎn)品的整體效果出發(fā)，結(jié)合對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)用戶行為的分析，洞察智能穿戴設(shè)備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，充分發(fā)揮研發(fā)封測(cè)一體化的核心技術(shù)能力，以高性能的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)賦能智能穿戴設(shè)備，大幅提升智能穿戴產(chǎn)品在消費(fèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。”有業(yè)內(nèi)分析人士表示。

啟動(dòng)定增助力研發(fā)升級(jí)

7月19日晚間，佰維存儲(chǔ)發(fā)布定增公告稱(chēng)，公司擬向不超過(guò)35名（含35名）的特定對(duì)象發(fā)行股票，募資總額不超45億元，將用于惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

佰維存儲(chǔ)在公告中指出，目前公司產(chǎn)能利用率處于相對(duì)飽和狀態(tài)，公司擬通過(guò)惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，并對(duì)公司現(xiàn)有工藝流程進(jìn)行優(yōu)化提升，以生產(chǎn)出輕薄小巧的高容量存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，進(jìn)而匹配終端消費(fèi)電子、車(chē)載電子、工業(yè)物聯(lián)、服務(wù)器等領(lǐng)域的需求。公司將通過(guò)本次募投項(xiàng)目進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，提高公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，為下一輪行業(yè)景氣周期的到來(lái)做好準(zhǔn)備。

在晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目上，目前“存儲(chǔ)墻”“功耗墻”對(duì)算力進(jìn)一步提升和實(shí)現(xiàn)低功耗計(jì)算產(chǎn)生了嚴(yán)重制約，業(yè)界普遍探索將存儲(chǔ)與計(jì)算進(jìn)行整合，以解決上述難題。其中，縮短存儲(chǔ)與計(jì)算的物理互聯(lián)是技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向。“先進(jìn)DRAM存儲(chǔ)器、先進(jìn)NAND存儲(chǔ)器、存儲(chǔ)與計(jì)算整合等領(lǐng)域的發(fā)展均離不開(kāi)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)的支持，晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)是先進(jìn)存儲(chǔ)器發(fā)展的必然要求。”佰維存儲(chǔ)在定增公告中表示。

在研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目上，佰維存儲(chǔ)擬投向的存儲(chǔ)器控制芯片IC設(shè)計(jì)是NAND存儲(chǔ)器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要組成部分，與介質(zhì)分析和固件算法能力共同決定了存儲(chǔ)器的可靠性、性能、功耗等重要特性的實(shí)現(xiàn)。通過(guò)該項(xiàng)目的實(shí)施，將有助于進(jìn)一步加速佰維存儲(chǔ)在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、控制器設(shè)計(jì)、固件算法等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，并通過(guò)對(duì)上述技術(shù)創(chuàng)新的有效整合，擴(kuò)大公司產(chǎn)品市場(chǎng)覆蓋的廣度和深度，提升公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

“未來(lái)三年，公司將繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)研發(fā)和先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的投入，鞏固并發(fā)展公司的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)幫助客戶取得商業(yè)成功。”佰維存儲(chǔ)表示，公司將積極響應(yīng)新的市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)，不斷提升研發(fā)水平和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；把握先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇，打造公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)；不斷擴(kuò)大全球化營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，深耕國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，提升公司品牌影響力。